蝕刻加工是將原材料應(yīng)用化學(xué)變化或物理學(xué)碰撞功效而的技術(shù)性。蝕刻機技術(shù)性能夠分成濕蝕刻加工和干蝕刻加工兩大類。并且從降低側(cè)蝕和突沿，提升蝕刻加工指數(shù)。
側(cè)蝕造成突沿：一般 印制電路板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕越比較嚴重。側(cè)蝕比較嚴重危害印刷導(dǎo)線的精密度，比較嚴重側(cè)蝕將使制做細致導(dǎo)線變成不太可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿減少時，蝕刻加工指數(shù)就上升，高的蝕刻加工指數(shù)表明有維持細導(dǎo)線的工作能力，使蝕刻加工后的導(dǎo)線貼近原照規(guī)格。電鍍工藝蝕刻加工抗蝕劑不論是錫－鋁合金，錫，錫－鎳基合金或鎳，突沿過多都是會導(dǎo)致導(dǎo)線短路故障。由于突沿非常容易破裂出來，在導(dǎo)線的兩點之間產(chǎn)生電的中繼。
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